ESMT 推出Sub-1G Hz Gateway 模组
2022/06/30
BTM8001-19-G1-NDY 使用XS8001-T SoC 为核心专为LPLAN市场设计无线传输模组内建通讯协议及应用软体。模组连接介面使用邮票孔(Stamp Hole)设计,弹性增加排针元件连接,随不同机构应用,扩大产品应用的可能性,同时,缩短客户产品开发到上市的时程