晶豪科技参展2024台北国际物流暨物联网展，展示最新技术与解决方案
2024/07/30
晶豪科技，作为领导全球的芯片开发厂商之一，将于2024年8月21日至24日参加在南港展览馆2馆4楼举行的台北国际物流暨物联网展。在此次展会中，晶豪科技将展示多项新技术与多元应用成果，提供业界完整的物流与冷链解决方案。
在展览中，将推出最新Sub 1G Hz无线射频芯片及系统应用解决方案，展示在低功耗、长距离通讯技术上的优越研发成果。此外，为了满足工业场域应用需求，展出针对工业用吊扇及其他马达应用的马达控制芯片，提供客户一次购足的需求。 晶豪科技亦将介绍适用于家电用品的光感测、近距离感测芯片及力度感测系统，展现我们在家庭智能应用的创新技术。同时，多样性的环境感测芯片和应用方案也将在此次展会中亮相，展示无线感测网络中的广泛应用。
在展览中，将推出最新Sub 1G Hz无线射频芯片及系统应用解决方案，展示在低功耗、长距离通讯技术上的优越研发成果。此外，为了满足工业场域应用需求，展出针对工业用吊扇及其他马达应用的马达控制芯片，提供客户一次购足的需求。 晶豪科技亦将介绍适用于家电用品的光感测、近距离感测芯片及力度感测系统，展现我们在家庭智能应用的创新技术。同时，多样性的环境感测芯片和应用方案也将在此次展会中亮相，展示无线感测网络中的广泛应用。
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摊位号码： R016
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