SenLog Pro2 为Senlog Pro进阶版本, 产品保有原本PCBA 尺寸, one button 简单好操作, 温度警示机制, 待机低功耗,PCB 天线, 内建 Sig ...
BTM8001-19-G1-NDY 使用XS8001-T SoC 为核心专为LPLAN市场设计无线传输模组内建通讯协议及应用软体。模组连接介面使用邮票孔(Stamp Hole)设计 ...
SenLog Pro 使用ESMT's Uplynx XS8001-T SoC 为核心专为LPLAN开发出适用于仓储,物流/冷链的温度纪录器。产品简单好操作one button 即 ...
晶豪科技近年致力于无线通讯技术开发,将于2025年10月1日至2日参加「2025 EE前瞻技术大会」展出最新SubG Hz无线通讯解决方案,并呈现其在物联网应用领域的创新成果与产品 ...
随着人工智能(AI)和物联网(IoT)技术的迅猛发展,两者的融合日益紧密,正深刻影响着各行各业的技术革新。AGIC + IOTE 2025第24届国际物联网展-深圳站将呈现一场规模 ...
致力于无线通讯技术开发的晶豪科技,将于2025年8月20日至23日参加「2025台北国际物流暨物联网展」(Booth No. R035),于台北南港展览馆2馆4楼展出最新SubG ...
晶豪科技参展2025 Touch Taiwan智慧显示展,展示最新无线射频应用方案,包含低功耗RF SoC、多频段透传模组及电子纸应用,并于现场示范NFC通讯刷新屏幕技术,展位L4 ...
晶豪科技很荣幸宣布将于2024年8月28日至8月30日参加在深圳国际会展中心(宝安)举办的深圳物联网展(IOTE)。作为物联网领域的领先企业之一,将展示多角化经营,创新技术研发成果 ...
晶豪科技,作为领导全球的芯片开发厂商之一,将于2024年8月21日至24日参加在南港展览馆2馆4楼举行的台北国际物流暨物联网展。在此次展会中,晶豪科技将展示多项新技术与多元应用成果 ...
Elite Semiconductor Microelectronics Technology Inc.
No.23, Industry E Rd. IV Science-Based ...
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