晶豪科技參展2024台北國際物流暨物聯網展,展示最新技術與解決方案
2024/07/30


晶豪科技,作為領導全球的晶片開發廠商之一,將於2024年8月21日至24日參加在南港展覽館2館4樓舉行的台北國際物流暨物聯網展。在此次展會中,晶豪科技將展示多項新技術與多元應用成果,提供業界完整的物流與冷鏈解決方案。
在展覽中,將推出最新Sub 1G Hz無線射頻晶片及系統應用解決方案,展示在低功耗、長距離通訊技術上的優越研發成果。此外,為了滿足工業場域應用需求,展出針對工業用吊扇及其他馬達應用的馬達控制晶片,提供客戶一次購足的需求。 晶豪科技亦將介紹適用於家電用品的光感測、近距離感測晶片及力度感測系統,展現我們在家庭智能應用的創新技術。同時,多樣性的環境感測晶片和應用方案也將在此次展會中亮相,展示無線感測網路中的廣泛應用。
在展覽中,將推出最新Sub 1G Hz無線射頻晶片及系統應用解決方案,展示在低功耗、長距離通訊技術上的優越研發成果。此外,為了滿足工業場域應用需求,展出針對工業用吊扇及其他馬達應用的馬達控制晶片,提供客戶一次購足的需求。 晶豪科技亦將介紹適用於家電用品的光感測、近距離感測晶片及力度感測系統,展現我們在家庭智能應用的創新技術。同時,多樣性的環境感測晶片和應用方案也將在此次展會中亮相,展示無線感測網路中的廣泛應用。