ESMT 将参与2023 中国国际集成电路产业与应用博览会 (IC EXPO)

ESMT 将参与2023 中国国际集成电路产业与应用博览会 (IC EXPO)
展览日期：22023/11/22-11/24
展览地点：上海新国际博览中心（龙阳路2345号）
摊位号码：E1馆, 1C028

晶豪科技很荣幸宣布将参加2023/11/22至11/24于上海举办为期三天的中国国际集成电路产业与应用博览会，这场盛会，吸引各地集成电路芯片大厂，呈现芯片设计核心技术和应用创新方案。

晶豪科技作为集成电路产业重要领导之一,深根多角化设计理念多年, 本次展会将展出低功耗、高可靠性无线通信收发器和芯片;可应用于各式各样马达控制的驱动芯片;应用监测工厂、居家等场域用的温度、湿度、CO2多合一感测IC;应用于手机、家用电器和近距离测试的近接感测IC，现场有整合系统示范和情境展示，完整呈现芯片特性和优势，提供物联网多元化解决方案和芯片设计创新技术。

诚挚地邀请您莅临我们在上海新国际博览中心E1馆1C028展位，深入了解我们的产品和完善的解决方案，并与我们现场的专业团队进行交流。

关于晶豪科技股份有限公司是一家专业无晶圆厂IC设计公司，自25年前成立至今，自主开发并量产供应市场的集成电路产品包括利基型内存和闪存;扩到大到非内存领域的音频放大器、电源管理、马达控制驱动、无线射频SoC/收发器、环境感测和近光感测。  

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