SenLog Pro2 为Senlog Pro进阶版本, 产品保有原本PCBA 尺寸, one button 简单好操作, 温度警示机制, 待机低功耗,PCB 天线, 内建 Sig ...
BTM8001-19-G1-NDY 使用XS8001-T SoC 为核心专为LPLAN市场设计无线传输模组内建通讯协议及应用软体。模组连接介面使用邮票孔(Stamp Hole)设计 ...
SenLog Pro 使用ESMT's Uplynx XS8001-T SoC 为核心专为LPLAN开发出适用于仓储,物流/冷链的温度纪录器。产品简单好操作one button 即 ...
晶豪科技参展2025 Touch Taiwan智慧显示展,展示最新无线射频应用方案,包含低功耗RF SoC、多频段透传模组及电子纸应用,并于现场示范NFC通讯刷新屏幕技术,展位L4 ...
晶豪科技很荣幸宣布将于2024年8月28日至8月30日参加在深圳国际会展中心(宝安)举办的深圳物联网展(IOTE)。作为物联网领域的领先企业之一,将展示多角化经营,创新技术研发成果 ...
晶豪科技,作为领导全球的芯片开发厂商之一,将于2024年8月21日至24日参加在南港展览馆2馆4楼举行的台北国际物流暨物联网展。在此次展会中,晶豪科技将展示多项新技术与多元应用成果 ...
Elite Semiconductor Microelectronics Technology Inc.
No.23, Industry E Rd. IV Science-Based ...
Elite Semiconductor Microelectronics Technology Inc.
No.23, Industry E Rd. IV Science-Based ...
Elite Semiconductor Microelectronics Technology Inc.
No.23, Industry E Rd. IV Science-Based ...
展览地点:南港展览馆2馆4楼
展览日期:2023/08/23(三)~08/26(六)
展览时间:09:30AM~5:00PM
摊位号码:R022
将会展出,新研发无线应用晶片,收发器,系统 ...
展览地点:台北华南银行国际会议中心(台北市信义区松仁路123号2楼)
展览日期:8月17日(四) – 8月18日(五)
展览时间:早上10:00至下午17:00
摊位号码:B01
将展出新 ...
台北南港展览馆1馆1F
摊位号码: J0806
随着台湾疫情渐趋稳定以及近期指挥中心宣布入境政策宽松,将于2022/10/26开展为期3天的台湾国际电子产业产(TAITRONICS)暨 ...