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ESMT 推出 Sub-1G Hz Gateway 模組
2022/6/30
BTM8001-19-G1-NDY
使用
XS8001-T SoC
為核心專為
LPLAN
市場設計無線傳輸模組內建通訊協議及應用軟體。模組連接介面使用郵票孔(Stamp Hole)設計,彈性增加排針元件連接,隨不同機構應用,擴大產品應用的可能性,同時,縮短客戶產品開發到上市的時程
。
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2022/6/30
SenLog Pro2 為 Senlog Pro 進階版本, 產品保有原本PCBA 尺寸, one button 簡單好操作, 溫度警示機制, 待機低功耗,PCB 天線, 內建 ...
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SenLog Pro 使用 ESMT’s Uplynx XS8001-T SoC 為核心專為LPLAN開發出適用於倉儲,物流/冷鏈的溫度紀錄器。產品簡單好操作 one butto ...
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