ESMT 將參與2023 中國國際積體電路產業與應用博覽會 (IC EXPO)

ESMT 將參與2023 中國國際積體電路產業與應用博覽會 (IC EXPO)
展覽日期：2023/11/22-11/24
展覽地點：上海新國際博覽中心（龍陽路2345號）
攤位號碼：E1館, 1C028

晶豪科技很榮幸宣布將參加2023/11/22至11/24於上海舉辦為期三天的中國國際積體電路產業與應用博覽會，這場盛會，吸引各地集成電路晶片大廠，呈現晶片設計核心技術和應用創新方案。

晶豪科技作為集成電路產業重要領導之一，深根多角化設計理念多年， 本次展會將展出低功耗、高可靠性無線通訊收發器和晶片;可應用於各式各樣馬達控制的驅動晶片;應用監測工廠、居家等場域用的溫度、濕度、CO2多合一感

測IC;應用於手機、家用電器和近距離測試的近接感測IC，現場有整合系統示範和情境展示，完整呈現晶片特性和優勢，提供物聯網多元化解決方案和晶片設計創新技術。 誠摯地邀請您蒞臨我們在上海新國際博覽中心E1館1C028展位，深入了解我們的產品和完善的解決方案，並與我們現場的專業團隊進行交流。

關於晶豪科技股份有限公司是一家專業無晶圓廠IC設計公司，自25年前成立至今，自主開發並量產供應市場的積體電路產品包括利基型記憶體和快閃記憶體;擴到大到非記憶體領域的音訊放大器、電源管理、馬達控制驅動、無線射頻SoC/收發器、環境感測和近光感測。  

查看更多 立即報名!