BTM8001-19-G1-NDY 使用 XS8001-T SoC 為核心專為LPLAN市場設計無線傳輸模組內建通訊協議及應用軟體。模組連接介面使用郵票孔(Stamp Hole)設 ...
SenLog Pro2 為 Senlog Pro 進階版本, 產品保有原本PCBA 尺寸, one button 簡單好操作, 溫度警示機制, 待機低功耗,PCB 天線, 內建 ...
SenLog Pro 使用 ESMT’s Uplynx XS8001-T SoC 為核心專為LPLAN開發出適用於倉儲,物流/冷鏈的溫度紀錄器。產品簡單好操作 one butto ...
晶豪科技近年致力於無線通訊技術開發,將於2025年10月1日至2日參加「2025 EE前瞻技術大會」展出最新SubG Hz無線通訊解決方案,並呈現其在物聯網應用領域的創新成果與產品 ...
隨著人工智慧(AI)和物聯網(IoT)技術的快速發展,兩者的融合日益緊密,正深刻影響著各行各業的科技革新。 AGIC + IOTE 2025第24屆國際物聯網展-深圳站將呈現一場規 ...
致力於無線通訊技術開發的晶豪科技,將於2025年8月20日至23日參加「2025台北國際物流暨物聯網展」(Booth No. R035),於台北南港展覽館2館4樓展出最新SubG ...
晶豪科技參展2025 Touch Taiwan智慧顯示展,展示最新無線射頻應用方案,包含低功耗RF SoC、多頻段透傳模組及電子紙應用,並於現場示範NFC通訊刷新屏幕技術,展位L4 ...
晶豪科技很榮幸宣布將於2024年8月28日至8月30日參加在深圳國際會展中心(寶安)舉辦的深圳物联网展(IOTE)。作為物聯網領域的領先企業之一,將展示多角化經營,創新技術研發成果 ...
晶豪科技,作為領導全球的晶片開發廠商之一,將於2024年8月21日至24日參加在南港展覽館2館4樓舉行的台北國際物流暨物聯網展。在此次展會中,晶豪科技將展示多項新技術與多元應用成果 ...
Elite Semiconductor Microelectronics Technology Inc.
No.23, Industry E Rd. IV Science-Based ...
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